EMC设计经典问答四

Q1：PCB设计中如何避免高频干扰？

避免高频干扰的一个基本思想是尽量减少高频信号电磁场的干扰，即串扰。它可以增加高速信号和模拟信号之间的距离，或者在模拟信号旁边添加接地保护/分流走线。还应注意数字噪声对模拟地的干扰。
Q2：PCB设计中如何解决高速布线与EMI之间的冲突？

由于电阻电容或铁氧体磁珠以及 EMI 的影响，信号的某些电气特性不符合规范。因此，最好通过布置布线和PCB堆叠技术来解决或减少EMI问题，例如将高速信号引至内层。最后采用电阻电容或铁氧体磁珠来减少对信号的损害。

Q3：PCB设计时可以在差分信号线中间加地线吗？

一般情况下，差分信号中间不能加地线。差分信号的应用原理中最重要的一点是利用差分信号之间耦合（coupling）的好处，如磁通抵消、抗噪声（noiseimmunity）能力等。如果中间加地线，耦合效果就会被破坏。